半導(dǎo)體是一個(gè)日新月異的科技產(chǎn)業(yè)，最新的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到以納米為單位（1納米相當(dāng)于1米的十億分之一）。以現(xiàn)在的20納米工藝為例，如果在作為半導(dǎo)體原料的直徑為30cm的晶圓上畫出一條線，然后把這張晶圓放大到地球大小的尺寸，那么20納米的線的粗細(xì)大概相當(dāng)于85cm左右。如今的半導(dǎo)體技術(shù)，可以看成是一種把地球看作帆布、用85cm粗的毛筆進(jìn)行繪畫的技術(shù)。

   但是，即便如此微細(xì)的技術(shù)也無法滿足未來半導(dǎo)體制造的要求。生產(chǎn)半導(dǎo)體就像平常照相成像的原理一樣。未來使用的半導(dǎo)體芯片必須有極為微細(xì)化的電路，而使用一般的光源會(huì)產(chǎn)生波長干涉，無法準(zhǔn)確將電路投射到晶圓上，因此必須使用EUV這種波長極短的光源。然而EUV設(shè)備至今為止也沒有完全實(shí)現(xiàn)商用化。作為試用品的EUV設(shè)備，每臺(tái)的價(jià)格大約1億美金。

   20世紀(jì)七八十年代，內(nèi)存芯片的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在容量上。誰更快生產(chǎn)出容量更大的半導(dǎo)體，誰就能在市場(chǎng)上取勝。當(dāng)時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展主要由美國和日本兩國主導(dǎo)。比起其他技術(shù)上落后的企業(yè)，美日兩國的企業(yè)會(huì)通過率先開發(fā)新一代大容量的產(chǎn)品而獲利，而當(dāng)其他企業(yè)在技術(shù)上漸漸追趕上來時(shí)，又開始大幅降價(jià)，使得后進(jìn)企業(yè)很難獲利。

   然而，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化伴隨著市場(chǎng)的拐點(diǎn)出現(xiàn)了。80年代末，只有研究所和企業(yè)才使用的電腦逐漸出現(xiàn)在了普通消費(fèi)者的家中，這標(biāo)志著“個(gè)人電腦時(shí)代”的到來。而當(dāng)電腦成為個(gè)人消費(fèi)品后，半導(dǎo)體市場(chǎng)則得到了飛速的發(fā)展。

   準(zhǔn)確預(yù)測(cè)這一變化的有兩家公司，那就是英特爾和三星電子。英特爾為了避開多家公司參與的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的內(nèi)存芯片市場(chǎng)，決定集中精力做CPU市場(chǎng)。三星雖然進(jìn)入市場(chǎng)較晚，但是卻研發(fā)出了許多領(lǐng)先的技術(shù)。1992年兩家公司同時(shí)在綜合半導(dǎo)體和DRAM半導(dǎo)體領(lǐng)域取得第一的業(yè)績后，這個(gè)紀(jì)錄一直保持到現(xiàn)在。

   截至2010年，中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體集成電路占據(jù)全球生產(chǎn)量的9%。但中國計(jì)劃到十二五計(jì)劃結(jié)束的2015年，將產(chǎn)量增加到15%，并力爭(zhēng)成為占世界半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)量50%的電子產(chǎn)業(yè)大國。為了達(dá)成以上目標(biāo)，截至2015年，中國計(jì)劃培育1至2個(gè)年銷售額達(dá)到32億美金以上的半導(dǎo)體制造企業(yè)，2至3個(gè)年銷售額達(dá)到11億美金的半導(dǎo)體制造企業(yè)。另外，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，培育5至10個(gè)年銷售額達(dá)到3億美金的企業(yè)。

   綜合各種數(shù)據(jù)判斷，這個(gè)目標(biāo)很有可能成為現(xiàn)實(shí)。2012年，海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司的年銷售額達(dá)到了16.8億美元，如果每年保持18%的增長率，到2015年即可實(shí)現(xiàn)翻一番的32億美元的銷售額。同時(shí)，三星電子西安半導(dǎo)體工廠今年5月已經(jīng)投產(chǎn)，這個(gè)工廠采用了最新技術(shù)3DV-NAND，因此西安成為了全球矚目的半導(dǎo)體生產(chǎn)新基地。

   V-NAND是三星電子自主研發(fā)的NAND閃存的名稱，將現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片的平面設(shè)計(jì)模式創(chuàng)新性的改為3D立體堆疊式設(shè)計(jì)，產(chǎn)品性能和容量都將得到提高。

   韓國雖然較晚進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但很快在技術(shù)開發(fā)上追上了先進(jìn)企業(yè)，并最終成為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)。在三星電子的西安半導(dǎo)體工廠中投產(chǎn)的產(chǎn)品，是由三星去年成功開發(fā)的最新閃存芯片。新型的芯片將目前為止以平面為主的芯片設(shè)計(jì)，旋轉(zhuǎn)90度，用立體堆疊的方式擴(kuò)大存儲(chǔ)容量，是一項(xiàng)完全嶄新的技術(shù)。

   過去，韓國企業(yè)之所以能夠在半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速發(fā)展，得益于傳統(tǒng)電腦向個(gè)人普及的機(jī)遇。另外，隨著模擬終端轉(zhuǎn)向數(shù)字終端，手機(jī)市場(chǎng)得到蓬勃發(fā)展，而三星也把握時(shí)機(jī)，在DRAM之外積極開拓閃存市場(chǎng)，不僅為自身的發(fā)展增添了新動(dòng)力，也使得三星開始在電視和手機(jī)市場(chǎng)嶄露頭角。

   企業(yè)是市場(chǎng)的生物，適者生存。為了滿足消費(fèi)者日新月異的要求，市場(chǎng)每分每秒都在變化。然而，變化中總蘊(yùn)藏著機(jī)會(huì)。只有時(shí)刻為變化做好準(zhǔn)備，不斷努力，才能在變化中尋求商機(jī)。而為了隨機(jī)應(yīng)變地適應(yīng)市場(chǎng)變動(dòng)，正是三星啟動(dòng)西安半導(dǎo)體工廠的意義所在。