.最適合于可穿戴設(shè)備的世界最小※級別3.5x3.5x1.0mm (typ)
.能與支持Bluetooth® SMART Ready的產(chǎn)品簡單通信
.通過采用外部天線，擴(kuò)大了產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度

本產(chǎn)品利用敝社獨(dú)有的IC內(nèi)置基板（SESUB），將支持Bluetooth® V4.1 SMART標(biāo)準(zhǔn)的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內(nèi)置于樹脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容等周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了作為Bluetooth® V4.1 SMART模塊的世界最小※級別（3.5x3.5x1.0mm）。該大小與分立器件相比，可減少60%以上的基板占有面積。

當(dāng)前，繼智能手機(jī)之后，眼鏡型、手表型等可穿戴設(shè)備備受矚目。可穿戴設(shè)備以無線通信方式與智能手機(jī)、平板電腦、PC等連接時(shí)，無線通信標(biāo)準(zhǔn)使用的是Bluetooth® 。本產(chǎn)品因支持Bluetooth® 標(biāo)準(zhǔn)——Bluetooth® 4.1 SMART（別名 Bluetooth® Low Energy），與以往的Bluetooth® 相比，電耗降低到1/4左右，實(shí)現(xiàn)了低電耗。模塊采用電池驅(qū)動(dòng)方式，最適合于要求小型、輕量、低電耗的可穿戴設(shè)備。

主要應(yīng)用

.為超小型模塊（12mm2），可大幅降低封裝面積
.只需連接電源和天線，即可實(shí)現(xiàn)Bluetooth®通信
.模塊內(nèi)內(nèi)置了DC-DC轉(zhuǎn)換器功能，實(shí)現(xiàn)低電耗
.因是確保無線性能的模塊，可降低硬件設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)負(fù)荷
.因分立器件IC上的所有端子都已齊備，可全面運(yùn)用IC功能

主要的電氣特性 (數(shù)值為電源電壓3.0V時(shí))

.通信標(biāo)準(zhǔn)：2.4GHz Bluetooth® V4.1 SMART (Low Energy)
.無線輸出電力： 0dBm（typ）
.無線接收靈敏度： -93.5dBm(typ)
.通信距離：10m（預(yù)計(jì)距離。因天線特性而異。）
.消耗電流：發(fā)送時(shí)為 5.0mA，接收時(shí)為 5.4mA，待機(jī)時(shí)為 0.8uA
.接口： UART / SPI+TM / I2C / GPIO / ADC

關(guān)于TDK公司

TDK株式會(huì)社是一家領(lǐng)先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的主要產(chǎn)品線包括TDK和愛普科斯(EPCOS)兩大品牌的各類被動(dòng)電子元件，模塊和系統(tǒng)產(chǎn)品*；電源裝置、磁鐵等磁性應(yīng)用產(chǎn)品以及能源裝置、閃存應(yīng)用設(shè)備等。TDK以成為電子元件的領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)，重點(diǎn)開展如信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造基地和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。2015年度3月末，TDK的銷售總額約為90億美元，全球雇員88,000人。

* 產(chǎn)品組合包括陶瓷、鋁電解電容器和薄膜電容器、鐵氧體和電感器、高頻元件如聲表面波濾波器(SAW)和模塊、壓電和保護(hù)元件以及傳感器。