在蘋果的帶動下，觸控壓力傳感（Force Sensing）技術(shù)快速受到市場關(guān)注，許多手機大廠已預(yù)計于2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術(shù)，不過，研究機構(gòu)認為，Google是否會于新版Android操作系統(tǒng)中內(nèi)置支持，才是促成該技術(shù)擴大普及的主要關(guān)鍵。

      市調(diào)機構(gòu)IHS研究總監(jiān)謝忠利分析，2015年內(nèi)建觸控壓力傳感功能的智能手機約只占總體智能手機市場的24%，其中蘋果iPhone 6s又占絕大多數(shù)，Android系統(tǒng)的智能手機則相對較少，其原因在于Android系統(tǒng)沒有內(nèi)置支持觸控壓力傳感，所以無論手機制造商或應(yīng)用程序開發(fā)商皆必須花費很大的心力開發(fā)相關(guān)應(yīng)用軟件，且這些應(yīng)用軟件只能支持特定機種使用，例如華為在其Mate S智能手機上利用觸控壓力傳感技術(shù)展示的物體秤重應(yīng)用，即是借由為該機種開發(fā)的專屬應(yīng)用軟件所實現(xiàn)。

      謝忠利認為，一旦新版Android操作系統(tǒng)內(nèi)置支持觸控壓力傳感技術(shù)，將一掃硬件廠商和軟件開發(fā)業(yè)者對投入該技術(shù)的疑慮，進而促成觸控壓力傳感應(yīng)用遍地開花的局面。

      也因此，Google在2016年5月的I/O大會上，是否宣布下一代Android操作系統(tǒng)支持觸控壓力傳感技術(shù)，將尤為引人關(guān)注。

      謝忠利表示，Android支持觸控壓力傳感技術(shù)，可提供標準化的應(yīng)用程序介面（API）和軟件開發(fā)套件（SDK），從而吸引更多芯片和手機制造商投入該技術(shù)，而軟件開發(fā)商也能快速開發(fā)出觸控壓力傳感的相關(guān)應(yīng)用程序，強化Android智能手機生態(tài)系統(tǒng)對該技術(shù)的支持能力，并消除市場對觸控壓力傳感應(yīng)用軟件貧乏的疑慮。

      在Android智能手機生態(tài)系統(tǒng)建立起良好的觸控壓力傳感應(yīng)用環(huán)境后，下一步則須思考如何降低成本的問題。謝忠利透露，目前觸控壓力傳感的實際成本比觸控傳感還是要貴上許多。以5寸的智能手機屏幕為例，含有觸控壓力傳感功能與不含該功能的觸控面板模組，價差大約相差8至10美元，因此該技術(shù)要再進一步普及，成本縮減將是另一重要關(guān)卡。

      謝忠利指出，要降低觸控壓力傳感的實作成本可從三個方向著手，第一是研發(fā)出新的材料技術(shù)，第二是從觸控壓力傳感模組的設(shè)計結(jié)構(gòu)著手，例如調(diào)整觸控壓力傳感電極層的位置，最后則是借由量產(chǎn)的經(jīng)濟規(guī)模與市場競爭來達到。

      據(jù)了解，觸控芯片商在觸控壓力傳感技術(shù)的實作上扮演重要的角色，手機廠若要內(nèi)置此一功能，多半會先與觸控芯片商接洽，而芯片商除提供芯片與Firmware，還會提供建議的觸控壓力傳感電極圖案，以使兩者達到最佳的匹配效能。接著，觸控芯片商會和手機廠、傳感電極貼合廠相互協(xié)調(diào)合作，完成觸控壓力傳感功能。

      現(xiàn)階段，包括意法半導(dǎo)體（ST）、敦泰（FocalTech）、新思國際（Synaptics）、Hydis皆已具備觸控壓力傳感方案，而思立微和匯頂科技（Goodix）等其他觸控芯片業(yè)者今年也預(yù)計會加入此一市場戰(zhàn)局。在愈來愈多觸控芯片商投入后，謝忠利預(yù)估，2016年觸控壓力傳感技術(shù)在智能手機市場的搭載率可達攀升至三成左右。