TDK產(chǎn)品特性

TDK MEMS麥克風(fēng)運(yùn)用SAW設(shè)備等業(yè)務(wù)積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了小型、低背及高性能化。

TDK和InvenSense的模擬和數(shù)字麥克風(fēng)組合建立在很多行業(yè)第一的強(qiáng)大遺產(chǎn)之上，包括不斷提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的信噪比，越來越高的集成水平和更低的功耗。這些 技術(shù)進(jìn)步使機(jī)器語音識別和自適應(yīng)噪聲抑制在客戶的設(shè)備及其他應(yīng)用中成為可能。

人類憑直覺理解捕捉的音頻，這是他們感知周圍環(huán)境的一個(gè)重要方式。語音捕捉正迅速成為人類和機(jī)器之間的主要接口。InvenSense麥克風(fēng)第一個(gè)使智能設(shè) 備具有準(zhǔn)確的語音采集功能。InvenSense將感知音頻的能力與廣泛的傳感器組合結(jié)合起來，捕捉運(yùn)動(dòng)、壓力、空氣質(zhì)量和超聲波信息。