村田制作所（以下簡稱“本公司”）已將對應5G毫米波頻段并能向2個方向放射電波的小型相控陣天線模塊“LBKA系列”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）商品化。量產(chǎn)已經(jīng)開始，預定裝載于2021年下半年投放市場的智能手機中。

近年來，市場上出現(xiàn)了許多對應5G的智能手機。5G通信使用6GHz以下的頻段“Sub-6”和24.25GHz至52.6GHz的頻率“毫米波”這2個頻段。5G的優(yōu)點是“超高速、大容量”、“超低時延”和“多點同時連接”，但有效實現(xiàn)這3點的毫米波容易受到障礙物的影響，終端通信性能很難得到保證。因此，除美國、日本等部分地區(qū)外，支持毫米波的終端尚未投放市場。此外，通信性能的提高對于穩(wěn)定地收發(fā)電波必不可少，但終端內(nèi)部的部件數(shù)量不斷增加，通信部件的設置空間有限。為了實現(xiàn)更穩(wěn)定的通信，必須在終端側(cè)面進行發(fā)送和接收電波，但終端往往因天線的設置情況而使薄型化受到限制。

為了解決這些問題，本產(chǎn)品將本公司特有的樹脂多層基板MetroCirc™(1)做成L字形狀，在朝向不同方向的2面基板上分別布置天線，因此，1個RFIC(2)可以向2個方向進行電波放射。由此實現(xiàn)了穩(wěn)定的毫米波無線通信，并有助于通過減少通信部件數(shù)量來使終端更薄并降低制造成本。

本公司將繼續(xù)致力于進一步小型化毫米波兼容模塊、進一步提高性能和降低成本等滿足市場需求的產(chǎn)品開發(fā)，為使用毫米波無線的通信領域的發(fā)展做貢獻。

MetroCirc實現(xiàn)了L字形狀，因此可以向成90°夾角的兩個不同方向進行無線電波放射，有助于節(jié)省終端內(nèi)部空間和降低成本，并為穩(wěn)定毫米波通信性能做貢獻。

利用MetroCirc的特長，實現(xiàn)了天線的寬帶化和高增益性能(3)。

通過彎曲MetroCirc，盡可能消除終端內(nèi)部的死角，很大程度地確保天線的面積。它同時實現(xiàn)了高頻性能和小而薄的形狀，有助于實現(xiàn)終端本身的薄型化。

通過L字形狀可以實現(xiàn)發(fā)熱源IC與終端基板緊密粘合的構造。有效分散模塊內(nèi)產(chǎn)生的熱量，為終端的高可靠性和通信穩(wěn)定性做貢獻。我們還為散熱設計提供支持。

移動終端（智能手機、平板電腦、可穿戴設備）、使用本地5G(5)的IoT設備（智能工廠機器人、相機、傳感器等）、VR/AR設備（頭戴式顯示器、智能眼鏡等）