株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）現(xiàn)已開發(fā)了搭載NXP semiconductors N.V（以下簡(jiǎn)稱“恩智浦公司”）支持UWB(1)的芯片——Trimension™ SR150（以下簡(jiǎn)稱“SR150”）的超小型UWB通信模塊“Type 2BP”（以下簡(jiǎn)稱“2BP”），以及搭載恩智浦公司的Trimension™ SR040（以下簡(jiǎn)稱“SR040”）和Bluetooth® LE(2)芯片——QN9090的天線內(nèi)置小型UWB通信模塊“Type 2DK”（以下簡(jiǎn)稱“2DK”）。本公司計(jì)劃分別從2022年1月和2022年7月起開始2BP和2DK的批量生產(chǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)智能城市和智能工廠等，Wi-Fi™、Bluetooth®和GPS等無(wú)線通信技術(shù)現(xiàn)已被用于檢測(cè)人和物體的位置信息，但近年來(lái)，能夠更加精確地檢測(cè)位置信息的UWB通信方式正備受關(guān)注。UWB通信方式使用非常寬的頻段，可以檢測(cè)到傳統(tǒng)無(wú)線通信技術(shù)所難以實(shí)現(xiàn)的數(shù)厘米級(jí)別的高精度位置信息。此外，由于該通信方式使用發(fā)送和接收信號(hào)的時(shí)間來(lái)檢測(cè)位置，因此對(duì)于中繼攻擊等第三方惡意攻擊也具有非常高的安全性。由于這一特點(diǎn)，該通信方式也被考慮應(yīng)用于IoT領(lǐng)域中對(duì)安全性要求較高的非接觸式支付系統(tǒng)，以及住宅和酒店的智能鑰匙等。

2BP是一款超小型UWB通信模塊，它基于本公司迄今為止在開發(fā)Wi-Fi™和Bluetooth®模塊產(chǎn)品過(guò)程中積累的高頻設(shè)計(jì)技術(shù)，以及特有的高密度裝貼和樹脂封裝技術(shù)，并搭載了在UWB市場(chǎng)中創(chuàng)造了佳績(jī)的恩智浦公司的支持UWB的芯片。2BP配備有半導(dǎo)體開關(guān)、時(shí)鐘和濾波器，可簡(jiǎn)化在IoT設(shè)備中搭載UWB功能的工序。此外，2BP還配備了三根天線，因此也十分適合用于通過(guò)3D AoA(3)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的UWB設(shè)備之間的高精度位置檢測(cè)。

2DK模塊包含由恩智浦公司制造的MCU(4)內(nèi)置Bluetooth® LE芯片QN9090，以及具有低功耗特點(diǎn)、針對(duì)標(biāo)簽的SR040 UWB芯片和內(nèi)置板載天線，只需在其外部添加電源電路（如紐扣電池等），就可以將其作為標(biāo)簽操作。在急速擴(kuò)大的UWB市場(chǎng)中，該產(chǎn)品將有助于滿足用戶對(duì)于縮短產(chǎn)品化所需時(shí)間的需求。

“恩智浦的UWB解決方案的特點(diǎn)是能夠在芯片內(nèi)的固件中執(zhí)行位置檢測(cè)。村田制作所的模塊將使IoT產(chǎn)品開發(fā)商更容易將UWB功能集成到產(chǎn)品中，大大加快產(chǎn)品開發(fā)速度。”

“我們非常高興能夠與UWB行業(yè)的先進(jìn)企業(yè)——恩智浦公司合作開發(fā)UWB模塊。恩智浦的UWB芯片是一款非常優(yōu)異而精煉的芯片，我認(rèn)為，這款結(jié)合了本公司的小型化、高頻設(shè)計(jì)和模塊封裝技術(shù)的產(chǎn)品會(huì)為簡(jiǎn)化IoT設(shè)備中的UWB功能集成作出貢獻(xiàn)。今后，我們也將繼續(xù)與恩智浦公司合作開發(fā)新型UWB模塊產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)需求，并為實(shí)現(xiàn)各種IoT設(shè)備的高功能、高附加價(jià)值貢獻(xiàn)一份力量。”

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