Beyond 5G的關鍵技術——載波聚合技術所面臨的挑戰(zhàn)

雖然 5G（第五代移動通信技術）服務在2020 年左右才在全球推廣，但可以說現(xiàn)在還未真正感受過5G 優(yōu)勢的人群已為數(shù)不多。要想讓 5G更實質性地改善我們的生活和社會，還將面臨諸多挑戰(zhàn)，其中包括基站網絡的建設、用戶設備的采用和內容的開發(fā)，所有這些都離不開持續(xù)性的技術創(chuàng)新?；?5G 的下一代通信系統(tǒng)會具有更先進的功能，所以被稱為超越5G（Beyond 5G），預計將于 2030 年左右亮相。它的特點包括功耗超低（只有 5G 的 1/100），面對安全威脅和災難具有超高的靈活性和可靠性，設備在無人干預的情況下也能自主運行，其超強的可擴展性支持與衛(wèi)星和其他設備無縫連接。這一切都是大量技術突破的成果。

Beyond 5G 概述

高速度和高容量是5G 的基石，預計未來對這兩個方面的技術革新發(fā)展會有更高的需求。目前，一項名為載波聚合的技術受到了廣泛關注，它有望通過跨多個頻段捆綁傳輸?shù)臒o線電波來加快通信速度?？紤]到捆綁需要大規(guī)模的基站設施，因此一些小型蜂窩基站已在部署當中。小型蜂窩基站是一種緊湊、低功率、覆蓋區(qū)域狹窄的基站，可以作為現(xiàn)有基站的補充。與此同時，為了實現(xiàn)載波聚合技術，還需要小型蜂窩基站符合下一代 ORAN^*1 規(guī)范，并增強光纖傳輸技術 GPON^*2。

在這些通信系統(tǒng)的電子電路中，通常采用半導體集成電路 (IC)，如 FPGA^*3 和 SoC^*4。因為是用于小型蜂窩基站，電路板空間有限，所以包括集成電路在內的所有電路都必須做到小型化。尤其是內含大量元件的電源部分更需要縮小空間。具體來說，就是要用更少的外部元件實現(xiàn)更高的電流密度。

可減少整體電路板尺寸的超緊湊DC-DC轉換器解決方案

為了應對這些挑戰(zhàn)，TDK 在 µPOL™ DC-DC轉換器新系列中開發(fā)了可通過世界上最小的封裝提供最高電流密度的FS1412。該產品的尺寸僅為 5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mm，為電路板空間受限的應用提高了電源效率。該產品可放置在 FPGA、SoC、ASIC^*5 等復雜芯片組附近，通過提供一流的電流密度，同時減少所需元件數(shù)量，因而有助于縮小整體電路板尺寸。由于它可以安裝在芯片組附近，因此最大限度地減少了電路板的走線功耗^*6，從而實現(xiàn)了出色的散熱性能，同時降低元件、電路板尺寸和組裝成本。FS1412 µPOL™ 轉換器可充分滿足小型蜂窩基站、O-RAN 和 GPON 等應用中的 FPGA 和 SOC 電源需求，從而支持 5G 中載波聚合技術的發(fā)展。

這款產品的多功能也適用于其他應用，例如大數(shù)據、機器學習、人工智能 (AI)、5G 蜂窩、IoT設備、通用電信和企業(yè)計算。

占用空間縮減至傳統(tǒng)電路板的三分之一

µPOL 集中體現(xiàn)了TDK 的核心技術

µPOL™ 是美國電源 IC 設計初創(chuàng)企業(yè) Faraday Semi 開發(fā)的高功能功率半導體，該公司于2018 年加入 TDK 集團，其中還嵌入了 TDK 專有的 SESUB^*7 封裝技術，并采用了 3D 集成技術^*8。該產品是 TDK 原創(chuàng)技術的集中體現(xiàn)，與競爭對手相比，能夠提供更佳的電流密度。

來自 Faraday Semi 的 Parviz Parto 談及未來前景時提到：“µPOL™ 系列通過提升原理圖和布局的設計，簡化了整體電源規(guī)劃。我們堅信這款產品是載波聚合技術中高性能芯片組所不可或缺的元件，今后我們也將繼續(xù)豐富我們的產品陣容。”

實現(xiàn)高速通信的 5G 和 Beyond 5G 預計將推動各行各業(yè)的數(shù)字化轉型 (DX)。展望未來，1412 µPOL™ 轉換器將是數(shù)字化轉型中不可或缺的元件。

FS1412 µPOL™ 轉換器

FS1412 可在更寬的結溫范圍（-40℃ 到 125℃）內工作，電流密度高，每立方英寸能達到1,000A。如想了解更多詳情,請訪問產品中心。