株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開發(fā)了D型外殼（7.3×4.3mm），產(chǎn)品高度2.0mm Max，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了村田最大容量（470μF）的平滑濾波聚合物鋁電解電容器。本產(chǎn)品將從2023年6月起開始批量生產(chǎn)。

近年來，數(shù)據(jù)中心需要高速處理的不斷增長(zhǎng)的通信量。因此，不僅要求作為核心設(shè)備的服務(wù)器需要高速化，引入高性能網(wǎng)絡(luò)及加速板的趨勢(shì)亦不斷增強(qiáng)。然而，此類設(shè)備存在耗電量大，難以確保穩(wěn)定工作的IC電壓變動(dòng)及IC發(fā)熱等問題。為了解決這些問題，需要在IC上搭載用于抑制電壓變動(dòng)的大容量電容器與高性能大型散熱器（冷卻單元）。但是，如果將以往高度高的大容量電容器配置在IC附近，就會(huì)與散熱器接觸，因此，通過并列安裝多個(gè)低矮的小容量電容器來實(shí)現(xiàn)大容量。

針對(duì)此問題，村田開發(fā)了低矮、大容量和低ESR聚合物電解電容器，避免與散熱器接觸，同時(shí)還可減少元件數(shù)量。由此不僅削減了電子部件的安裝面積，而且還可為降低部件成本做出貢獻(xiàn)。
另外，通過產(chǎn)品的小型化，還可削減部件所用材料及工序加工時(shí)的能源消耗，從而有助于減輕環(huán)境負(fù)荷。

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