株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)開發(fā)了Bluetooth? Low Energy (LE) 模塊的最新模型“Type 2EG”,并啟動(dòng)了量產(chǎn)。Type 2EG搭載了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片組,實(shí)現(xiàn)了行業(yè)高水平的(1)的低功耗。
(1)本公司調(diào)查數(shù)據(jù)。截至2023年9月19日。
近年來,所有遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程控制的用例均要求具備可無線連接的電池驅(qū)動(dòng)IoT設(shè)備,而長(zhǎng)壽命電池與安全的數(shù)據(jù)通信功能是其關(guān)鍵。為此,在IoT邊緣設(shè)備的設(shè)計(jì)方面,最大的課題是要提高功率效率和安全性。
Type 2EG由于無線與內(nèi)置微處理器兩方面的功率效率均很高,因此實(shí)現(xiàn)了Bluetooth LE模塊市場(chǎng)具有高水平的低功耗。此外,支持RSL15芯片組的智能傳感模式,能夠以非常低的功耗監(jiān)視傳感器接口。此外,Type 2EG的設(shè)計(jì)還旨在通過Arm?TrustZone?技術(shù)確保設(shè)備的可靠性,通過Arm CryptoCellTM-312技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)的機(jī)密性。
此外,該產(chǎn)品還配備了Bluetooth LE SoC與RF前端等多個(gè)已經(jīng)認(rèn)證的功能模塊,因此可以簡(jiǎn)單地設(shè)計(jì)IoT設(shè)備系統(tǒng),也有助于縮短產(chǎn)品化的時(shí)間。
村田今后也將繼續(xù)開發(fā)滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品,為各種IoT設(shè)備的高功能化和高附加值化做貢獻(xiàn)。
主要特點(diǎn)
通過搭載Onsemi公司的RSL15芯片組,實(shí)現(xiàn)低功耗與高安全性
7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化
支持Bluetooth LE 5.2的高速通信,最多可同時(shí)連接10處
由于搭載了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速動(dòng)作時(shí)鐘、睡眠模式、低功率模式用的大容量電感器、板載天線等,因此有助于設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)單化
主要規(guī)格
零件編號(hào) | LBCA1HN2EG |
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類型名稱 | Type 2EG |
IC制造商 | Onsemi |
芯片組 | RSL15 |
技術(shù) | 藍(lán)牙 |
藍(lán)牙 | 5.2 LE |
頻率 | 2.4GHz |
主機(jī)接口(藍(lán)牙) | UART |
外圍接口 | QSPI, SPI, GPIO, ADC, DAC, PWM, I2C |
處理器 | ARM Cortex-M33 |
集成天線 | 有 |
尺寸 | 7.0 x 7.4 x 1.0 mm |
電源電壓 | 1.71V 至 3.46V |
接口電壓 | 1.2V 至 3.6V |
FCC/IC認(rèn)證 | 有 |
MIC(日本)認(rèn)證 | 有 |
操作溫度(攝氏度) | -40℃ 至 85℃ |
產(chǎn)品網(wǎng)站
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