株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）成功開發(fā)了用于基站、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心48V線路的多層陶瓷電容器“GRM188D72A105KE01”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）并已量產(chǎn)。該產(chǎn)品在1608M（1.6×0.8mm）尺寸、100V的額定電壓下可實現(xiàn)1μF的超大(1)靜電容量?？上虼逄锷暾埫赓M樣品。

• (1)村田調(diào)查數(shù)據(jù)。截至2023年11月20日。

     隨著5G技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計對移動流量的需求將急劇增加，基站的基礎(chǔ)設(shè)施需滿足小型化、輕量化、低功耗化的需求，以擴大5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。此外，雖然Multiple-Output化導(dǎo)致安裝部件數(shù)量增加，但對機械的尺寸卻要求維持乃至縮小，因此電路板的高密度化變得更加重要。
本產(chǎn)品應(yīng)用村田自主研發(fā)的薄層化技術(shù)，相較2012M尺寸（GRM21BC72A105KE01）的多層陶瓷電容器，實現(xiàn)了體積縮小約67%、面積縮小約49%。由此幫助減小電路板空間。

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