株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP(1)”(以下簡稱“本產(chǎn)品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread(2)、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)Matter?,有助于實現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外,我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL(3)”。Type 2LL/2KL計劃于2025年上半年開始量產(chǎn)。
(1)Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標(biāo)準(zhǔn),Type 2FP支持除Thread外的2種標(biāo)準(zhǔn)。
(2)Thread:用于IoT設(shè)備的無線通信標(biāo)準(zhǔn)。
(3)Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標(biāo)準(zhǔn),Type 2LL支持除Thread外的2種標(biāo)準(zhǔn)。
IOT設(shè)備多種多樣,除了需要低成本化、小型化和更長的電池壽命外,還需要靈活的無線技術(shù)選擇、連接網(wǎng)絡(luò)時的兼容性以及用于安全連接的安全強化。此外,設(shè)備如需快速投入市場,還需要經(jīng)過多種通信標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的無線解決方案。
為了滿足這些需求,村田開發(fā)了尺寸超?。?2.0mm x 11.0mm x 1.5mm)并支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy、Thread等3種標(biāo)準(zhǔn)的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配備的MCU采用260MHz Arm? Cortex?-M33,可支持高度的安全功能和領(lǐng)先的Matter標(biāo)準(zhǔn)。此外,通過使用外部天線選購件,還可以作為已獲得無線電法認(rèn)證的解決方案使用。助力客戶的IoT設(shè)備快速投入市場。
目前,村田正在開發(fā)不配備MCU的無線模塊“Type 2LL/2KL”,可與其他MCU自由組合使用。
產(chǎn)品陣容
量產(chǎn)開始時期:
Type 2FR/2FP:2024年10月~
Type 2LL/2KL:預(yù)計為2025年上半年
主要特點
良好的連接性和兼容性 (Type 2FR/2LL)
它配備的發(fā)送和接收功能支持IoT設(shè)備中使用頻度較高的3種標(biāo)準(zhǔn):Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy和Thread。
配備高性能MCU (Type 2FR/2FP)
配備260MHz Arm? Cortex? -M33。也可用于執(zhí)行用戶應(yīng)用。
在相同功能的通信模塊中尺寸超小 (Type 2FR/2FP)
通過村田特有的封裝技術(shù)——SR成型技術(shù)(5)將眾多功能集成到了小型封裝中。
集成安全功能 (Type 2FR/2FP)
實現(xiàn)了安全的數(shù)據(jù)通信并遵守領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)安全要求(SESIP Level 3及PSA Level 3)。因此,不需要另行準(zhǔn)備安全I(xiàn)C。非常適合用于支持Cyber Resilience Act (CRA)(6)。
電池壽命長
配備經(jīng)過仔細(xì)選擇的快速進(jìn)入睡眠狀態(tài)(TWT)功能等適合在IoT設(shè)備中使用的功能,盡可能地降低了功耗。由此可以延長終端的電池壽命。
實現(xiàn)快速投入市場
可以引進(jìn)面向北美、歐洲和日本市場且已經(jīng)過全面認(rèn)證的外部天線選購件。縮短了客戶最終產(chǎn)品投入市場所需的時間,并有助于降低IoT設(shè)備的開發(fā)成本。
(5)SR成型技術(shù):一種能夠使陶瓷電子元件的復(fù)雜形狀精密成型并能提高性能的成型技術(shù),是本公司將片材成型(Sheet molding)和樹脂注射成型(Resin injection molding)融合后的特有技術(shù)。
(6)CRA(Cyber Resilience Act):歐盟(EU)提出的用于保護(hù)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的法律及管制。
主要規(guī)格
Type名 | Type 2FR | Type 2FP | Type 2LL | Type 2KL |
---|---|---|---|---|
產(chǎn)品名稱 | LBES0ZZ2FR | LBEE0ZZ2FP | LBEE0ZZ2LL | LBES0ZZ2KL |
芯片組 | NXP(7) RW612 | NXP RW610 | NXP IW610G | NXP IW610F |
MCU | 260MHz Arm? Cortex? -M33 | 無 | ||
無線LAN | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | ||
Bluetooth LE | v5.4 Class 1/2 | |||
802.15.4 | OpenThread | 無 | OpenThread | 無 |
內(nèi)存 | 1.2M字節(jié) SRAM、16M字節(jié) 閃存 | 無 | 無 | |
周邊接口 | 64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB, USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAG | SDIO3.0 USB(Wi-Fi6)、UART(Bluetooth? Low Energy) SPI (802.15.4) | ||
尺寸(mm) | L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.) × H 1.5 (Max.) | L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) × H 1.3(Max.) | ||
封裝 | LGA | |||
工作溫度(℃) | -40~85 | |||
認(rèn)證 | FCC/ISED/ESTI/MIC |
(7)NXP Semiconductors N.V.
主要應(yīng)用
與智能家居、智能樓宇、HVAC(供暖、通風(fēng)和空調(diào))、智能能源、智能安保、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健/醫(yī)療等相關(guān)的IoT設(shè)備。
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