背景

近年來，研究作為IoT設(shè)備的通信規(guī)格的Sub1GHz頻帶（IEEE802.15.4）、2.4GHz頻帶（Wi-Fi、BLE、ANT+）不斷地進(jìn)展。 估計今后裝載了這些規(guī)格的無線通信功能的IoT設(shè)備將會不斷增加。在IoT設(shè)備方面，我們也設(shè)想了至今尚未參與無線電路設(shè)計的客戶，因此有必要減少客戶在電路設(shè)計上的負(fù)擔(dān)。

為此我公司通過與Silicon Lab公司的合作，將最適于Silicon Labs公司制收發(fā)器IC (Si4461 868MHz）*2的自定義匹配電路內(nèi)置于2.0 × 1.25mm的陶瓷封裝里。同時也因為內(nèi)置了無線電路所需的所有電路，能夠為客戶電路設(shè)計的省力化和簡單化作出貢獻(xiàn)。并且也因為能夠大幅度削減相較于傳統(tǒng)分力電路的元件數(shù)量，有助于削減無線電路面積來提升設(shè)計的自由度。本產(chǎn)品適用于Sub1GHz頻帶（IEEE802.15.4）。

*2 … 適用于Sub1GHz頻帶（IEEE802.15.4）收發(fā)器IC。詳細(xì)內(nèi)容請參閱此處。

產(chǎn)品特點

用途

最適于消費(fèi)市場用IoT…HEMS/BEMS、Home Automation、家電、玩具、傳感網(wǎng)絡(luò)等

產(chǎn)品型號

LFD21891MMF3D931

外形尺寸

2.0 × 1.25 × 0.7（max） mm

生產(chǎn)體制

2015年10月開始量產(chǎn)活動

關(guān)于村田

株式會社村田制作所是一家以機(jī)能陶瓷為基礎(chǔ)，研究開發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子元器件的公司，并且構(gòu)建了從材料到產(chǎn)品一條龍的生產(chǎn)體制。此外，村田產(chǎn)品的90%以上銷往日本以外的國家和地區(qū)，公司的全球化發(fā)展方興未艾。