三星電子周一宣布，其系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)開(kāi)始使用10納米技術(shù)量產(chǎn)芯片，并聲稱此舉標(biāo)志著三星成為世界首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。

　　三星在聲明中表示，明年初發(fā)布的一款科技產(chǎn)品將使用這種10納米工藝芯片，但該公司并未披露這款設(shè)備的詳細(xì)信息?！　?/p>

       韓國(guó)媒體本月報(bào)道稱，三星將成為高通驍龍830高端處理器的獨(dú)家代工商，這些芯片都將使用10納米工藝生產(chǎn)。而有望于明年初發(fā)布的新款Galaxy S手機(jī)將有半數(shù)使用驍龍830芯片?！　¤b于目前三星為Qualcomm代工14納米工藝的驍龍820效果不錯(cuò)，Qualcomm的確有可能繼續(xù)選擇三星而非臺(tái)積電生產(chǎn)下一代芯片。不過(guò)目前為止這都是未經(jīng)證實(shí)的傳言，高通目前尚未正式發(fā)布驍龍830處理器，而按照高通此前的慣例，從新的芯片發(fā)布到終端出貨，往往要經(jīng)過(guò)半年甚至一年時(shí)間?！　?/p>

另?yè)?jù)傳聞，三星Galaxy S8的其他版本將采用三星自家的Exynos 8895芯片組，同樣采用10納米技術(shù)制造，新的10納米工藝被稱為FoPLP。和之前的產(chǎn)品一樣，預(yù)計(jì)驍龍版本和Exynos版本在性能方面差異并不會(huì)很大。

而老對(duì)手臺(tái)積電那邊在今年5月宣布與ARM共同完成了10納米工藝芯片的流片，但量產(chǎn)時(shí)間一直遙遙無(wú)期，可能要到2017年初才能小批量。蘋果的A11處理器據(jù)傳將會(huì)采用臺(tái)積電10納米的FinFET工藝生產(chǎn)，InFO和WLP的封裝工藝。不過(guò)也許蘋果不會(huì)成為首家，因?yàn)槁?lián)發(fā)科 2017 年的旗艦移動(dòng)芯片Helio X30將會(huì)基于10nm工藝打造，而鑒于Helio X20/25在2016 年第一和第二季度正式亮相，按照預(yù)期Helio X30也將會(huì)在2017年大概同一時(shí)間正式發(fā)布。