要旨

株式會(huì)社村田制作所研發(fā)出小型•表面封裝型的Power over Ethernet(以下稱PoE)用絕緣型DC-DC轉(zhuǎn)換器MYBSP系列。

用于無線接入點(diǎn)、網(wǎng)絡(luò)安全攝像機(jī)、IP電話等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的Power Device。

該產(chǎn)品在Murata Electronics (Thailand)Ltd.,生產(chǎn)，并將于2017年3月開始量產(chǎn)，樣品價(jià)格為2000日元。

背景

在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場中，如果搭載PoE,就不需要AC電源的安裝工作,且節(jié)省線材，因此搭載PoE的設(shè)備不斷地增加。此外，這些設(shè)備中，伴隨著裝置的小型化•高機(jī)能化，電源也有必要實(shí)現(xiàn)小型化。

本次研發(fā)出的DC-DC轉(zhuǎn)換器MYBSP系列是搭載PoE通信規(guī)格IEEE802.3at的hardware classification protocol功能的小型絕緣型DC-DC轉(zhuǎn)換器。通過使用片狀變壓器，實(shí)現(xiàn)高絕緣耐壓•高可靠性•小型化。

此外，目前雖然有插入端子型的電源模塊，但是它需要在客戶基板上留有進(jìn)行雙面封裝的空間。該產(chǎn)品采用表面封裝型圓柱端子，使客戶無需在基板上打通孔，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了電源模塊本身的小型化。因此，基板占用面積減小，電路設(shè)計(jì)的自由度也大幅提升。

產(chǎn)品特點(diǎn)

?搭載IEEE802.3at的hardware classification protocol功能

?實(shí)現(xiàn)小型且高絕緣耐壓（2.25kVdc）

?使用表面封裝型圓柱端子，可通過回流焊接進(jìn)行簡易封裝

用途

?IEEE802.3at的全部設(shè)備

?無線接入設(shè)備、安全攝像機(jī)、IP電話等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

品名

MYBSP0122BABF（12V/2.125A, 25.5W輸出）

MYBSP0055AABF（5.0V/5.1A, 25.5W輸出）

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電氣特性

外型尺寸圖