TDK的電感器分為積層工法和繞組工法兩種。
積層工法是通過獨有的多層基板工藝技術(shù)實現(xiàn)高電感化和高Q值化以及更加小型化。繞組工法采用了高μ值鐵氧體微粒子的高效閉合磁路結(jié)構(gòu)使Rdc值的降低和低功耗化成為可能。
備有可以根據(jù)高頻電路、信號電路、電源電路等的用途以及所要求的特性選擇最佳類型的產(chǎn)品系列一應(yīng)俱全。
此外，車載專用產(chǎn)品的種類也十分豐富。