●適用于商業(yè)應用的100V新產(chǎn)品，1608封裝尺寸下實現(xiàn)1μF電容（實現(xiàn)了大電容）

●有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)設備小型化

產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產(chǎn)品上。

TDK株式會社（TSE：6762）將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電容擴展至1μF， 封裝尺寸為1608（1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高），具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下，在100V等級產(chǎn)品中業(yè)界最高電容值*。該系列產(chǎn)品于2025年6月開始量產(chǎn)。

近年來，48V系統(tǒng)在人工智能服務器、儲能系統(tǒng)及各類工業(yè)設備中越來越普遍，用以提高系統(tǒng)效率、降低功耗。隨之而來的是對用作電源線電容器的100V等級MLCC的需求不斷增長。

這款C系列100V新產(chǎn)品通過優(yōu)化材料選擇和產(chǎn)品設計，使其容量達到相同尺寸傳統(tǒng)產(chǎn)品的10倍。因此，可以減少MLCC的使用數(shù)量與安裝面積，有助于減少元件數(shù)量、實現(xiàn)設備小型化。TDK將進一步擴大產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。

*截至2025年6月，根據(jù)TDK

主要應用

? 商用與工業(yè)48V系統(tǒng)中的電源IC輸入電容器

主要特點與優(yōu)勢

? 在1608封裝尺寸下實現(xiàn)1μF高電容，有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)設備小型化

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