隨著近年來5G、深度學(xué)習(xí)等AI技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)量增大，對IT設(shè)備的高功能高密度化的需求急速高漲。電源電路承擔(dān)著轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的各種電壓的重要作用，占主板（主要電源電路基板）面積的30～50％，令設(shè)計(jì)師為空間嚴(yán)重不夠而大傷腦筋。
因而本公司研發(fā)了既能削減包括周邊電路在內(nèi)的貼裝總面積，電壓轉(zhuǎn)換效率又出色、兩全其美的本產(chǎn)品。

本產(chǎn)品是凝聚了本公司多年積累的電源電路技術(shù)，加上子公司“pSemi Corp.”(3)擁有的特有的工藝技術(shù)、提高電壓轉(zhuǎn)換效率的技術(shù)開發(fā)的首款產(chǎn)品。并由本公司在通信模塊業(yè)務(wù)中積累的高密度封裝將電源IC、電感器、電容器封裝成一個(gè)，實(shí)現(xiàn)了DC-DC轉(zhuǎn)換器的超小型化和薄型化。

(3)	即2014年收購的半導(dǎo)體RF元件生產(chǎn)廠家“Peregrine Semiconductor Corp.”，該公司在2017年收購了擁有業(yè)界領(lǐng)先的提高電壓轉(zhuǎn)換效率技術(shù)的小功率半導(dǎo)體開發(fā)廠家“Arctic Sand Technologies, Inc.”。2018年公司更名為pSemi™ Corporation。

DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊是將電源IC、電感器、電容器等封裝成一個(gè)的產(chǎn)品，大部分體積為電感器所占。一般來說，要變換效率高，就需要大尺寸電感器，所以DC-DC轉(zhuǎn)換器也就大。而要優(yōu)先確保空間，使用小型電感器，則電壓轉(zhuǎn)換效率變低。此外在輸入電壓與輸出電壓之差較大的應(yīng)用中，由于占空比(4)非常小，其影響出現(xiàn)在電源輸入線，故為了降噪也需要大型濾波電路。
本產(chǎn)品采用融合特有的“電荷泵技術(shù)”(5)與傳統(tǒng)的DC-DC轉(zhuǎn)換器電路的新方式“2階結(jié)構(gòu)”。通過以小幅電壓階躍降低輸入電壓，從而能使用低耐壓FET(6)，減輕對各個(gè)電感器的依賴度，從而實(shí)現(xiàn)了小型且高電壓轉(zhuǎn)換效率的DC-DC轉(zhuǎn)換器。而且由于經(jīng)降壓的電壓為DC-DC轉(zhuǎn)換器電路的實(shí)際輸入電壓，故也解決了因輸入電壓與輸出電壓之差所造成的占空比問題。

(4)	指在一個(gè)周期內(nèi)，工作時(shí)間與總時(shí)間的比值。對DC-DC轉(zhuǎn)換器來說，由輸入電壓與輸出電壓的比值而定。
(5)	通過使輸入電壓與電容器充電的電壓疊加來使輸出電壓升降的技術(shù)。
(6)	Field Effect Transistor：場效應(yīng)管。

傳統(tǒng)方法

2階結(jié)構(gòu)

本公司今后也將聚集集團(tuán)公司擁有的核心技術(shù)，擴(kuò)充應(yīng)用特有的電荷泵等技術(shù)的產(chǎn)品陣容，為IT設(shè)備的高密度高性能和高功能化做貢獻(xiàn)。

主要特點(diǎn)

① 本公司特有的電路設(shè)計(jì)技術(shù)

② 公司內(nèi)生產(chǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊所需的關(guān)鍵元器件（電源IC、電感器、電容器）

③ 特有的封裝技術(shù)

通過上述技術(shù)和工藝實(shí)現(xiàn)了下列特點(diǎn)。

主要用途

(7)	能高速數(shù)據(jù)通信的串行傳輸方式擴(kuò)展接口基板。
(8)	用于提高AI應(yīng)用程序處理速度的擴(kuò)展接口基板。
(9)	單位時(shí)間的計(jì)算量非常大、服務(wù)器等所用的裝置。

主要技術(shù)規(guī)格

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